WAFER LEVEL CAMERA MODULE WITH ACTIVE OPTICAL ELEMENT

A wafer level camera module may be easily connected to a host device via mounting surface contacts. The module includes an electrically controllable active optical element and a flexible printed circuit that provides electrical connection between the optical element and surface conductors on a mounting surface of the module. The surface conductors may be a group of solder balls, and the module may have another group of solder balls that make connection to another electrical component of the module, such as an image sensor. All of the solder balls may be coplanar in a predetermined grid pattern, and all of the components of the device may be surrounded by a housing such that the camera module is an easily mounted ball grid array type package. L'invention porte sur un module de caméra sur tranche qui peut être facilement connecté à un dispositif hôte par l'intermédiaire de contacts de surface de montage. Le module comprend un élément optique actif électriquement commandable et un circuit imprimé flexible qui assure une connexion électrique entre l'élément optique et des conducteurs de surface sur une surface de montage du module. Les conducteurs de surface peuvent être un groupe de billes de soudure, et le module peut avoir un autre groupe de billes de soudure qui établissent une connexion à un autre composant électrique du module, tel qu'un détecteur d'image. La totalité des billes de soudure peuvent être coplanaires dans un motif de grille prédéterminé, et la totalité des composants du dispositif peuvent être entourés par un boîtier de telle sorte que le module de caméra est un boîtier de type boîtier à billes facilement monté.