STACKED-CHIP PACKAGES IN PACKAGE-ON-PACKAGE APPARATUS, METHODS OF ASSEMBLING SAME, AND SYSTEMS CONTAINING SAME

STACKED-CHIP PACKAGES IN PACKAGE-ON-PACKAGE APPARATUS, METHODS OF ASSEMBLING SAME, AND SYSTEMS CONTAINING SAME

A stacked-chip apparatus includes a package substrate and an interposer with a chip stack disposed with a standoff that matches the interposer. A package-on-package stacked-chip apparatus includes a top package disposed on the interposer. L'invention concerne un appareil à puces empilées compre...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: GEALER, CHARLES A, MUTHUKUMAR, SRIRAM
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:A stacked-chip apparatus includes a package substrate and an interposer with a chip stack disposed with a standoff that matches the interposer. A package-on-package stacked-chip apparatus includes a top package disposed on the interposer. L'invention concerne un appareil à puces empilées comprenant un substrat de boîtier et un interposeur ayant une pile de puces disposée avec un écartement qui correspond à l'interposeur. Un appareil à puces empilées de type boîtier sur boîtier comprend un boîtier supérieur disposé sur l'interposeur.