MEMS DEVICES

A method of manufacturing a MEMS device comprises forming a MEMS device element (12). A sidewall (20) is formed around the MEMS device element, and a sacrificial layer (14) is formed over the device element and within the sidewall. A package cover layer (16) is provided over the sacrificial layer, and the sacrificial layer is removed. This method provides additional sidewalls to the cap provided over the MEMS device. These additional sidewalls can then be deposited by a different process and be formed of a different material to the top part of the package cover layer. The sidewalls can prevent reflow of the sacrificial layer and improve the sealing properties of the sidewalls. Un procédé de fabrication d'un dispositif MEMS comprend la formation d'un élément de dispositif MEMS (12). Une paroi latérale (20) est formée autour de l'élément de dispositif MEMS, et une couche sacrificielle (14) est formée sur l'élément de dispositif et à l'intérieur de la paroi latérale. Une couche de recouvrement d'emballage (16) est disposée sur la couche sacrificielle, et la couche sacrificielle est retirée. Ce procédé comprend des parois latérales supplémentaires pour le couvercle disposé sur le dispositif MEMS. Ces parois latérales supplémentaires peuvent ensuite être déposées grâce à un procédé différent et peuvent être formées d'un matériau différent sur la partie supérieure de la couche de recouvrement d'emballage. Les parois latérales permettent d'empêcher la refusion de la couche sacrificielle et d'améliorer les propriétés d'étanchéité des parois latérales.