SILICON-RICH NITRIDE ETCH STOP LAYER FOR VAPOR HF ETCHING IN MEMS DEVICE FABRICATION
A thin silicon-rich nitride film (e.g., having a thickness in the range of around 100A to 10000A) deposited using low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) is used for etch stop during vapor HF etching in various MEMS wafer fabrication processes and devices. The LPCVD silicon-rich nitride film...
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Format: | Patent |
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