FRONT END SCRIBING OF LIGHT EMITTING DIODE (LED) WAFERS AND RESULTING DEVICES

A wafer of light emitting diodes (LEDs) is laser scribed to produce a laser scribing cut. Then, the wafer is cleaned, for example by wet etching, to reduce scribe damage. Then, electrical contact layers for the LEDs are formed on the wafer that has been cleaned. Alternatively, the scribing cut may b...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SCHNEIDER, KEVIN SHAWNE, GILMORE, STEVEN SCOTT, DONOFRIO, MATTHEW, NORMAN, JAY THOMAS, BERGMANN, MICHAEL JOHN, PARKER, WINSTON T
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A wafer of light emitting diodes (LEDs) is laser scribed to produce a laser scribing cut. Then, the wafer is cleaned, for example by wet etching, to reduce scribe damage. Then, electrical contact layers for the LEDs are formed on the wafer that has been cleaned. Alternatively, the scribing cut may be produced by multiple etches before contact formation. Related LEDs are also described. Selon l'invention, une tranche de diodes électroluminescentes (DEL) est tracée par laser pour produire une découpe de tracé laser. Puis, la tranche est nettoyée, par exemple par gravure humide, pour réduire les dommages de tracé. Puis les couches de contact électrique pour les DEL sont formées sur la tranche qui a été nettoyée. En variante, la découpe de tracé peut être produite par des gravures multiples avant la formation du contact. L'invention concerne également des DEL associées.