LIGHTING DEVICE WITH BUILT-IN RF ANTENNA

A lighting device, such as a replacement lighting device, comprising a light source (LS), e.g. LEDs, for producing light along an optical axis (OA). A heat sink (HS) made of a material with an electrical resistivity being less than 0.01 Om, e.g. a metallic heat sink being a part of the housing, tran...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ZHANG, GUOPING, DENKER, ROGER HENRI, KOOTEN, PATRICK VAN, SNELTEN, JEROEN, HAENEN, LUDO, CHEN, BINGZHOU, LANKHORST, MARTIJN HENRI RICHARD, CLAESSENS, DENNIS JOHANNES ANTONIUS, SELEN, JACOBUS HUBERTUS ANNA
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A lighting device, such as a replacement lighting device, comprising a light source (LS), e.g. LEDs, for producing light along an optical axis (OA). A heat sink (HS) made of a material with an electrical resistivity being less than 0.01 Om, e.g. a metallic heat sink being a part of the housing, transports heat away from the light source (LS). A Radio Frequency (RF) communication circuit (CC) connected to an an antenna (A) serves to enable RF signal communication, e.g. to control the device via a remote control. Metallic components, including the heat sink (HS), having an extension larger than 1/10 of a wavelength of the RF signal are arranged below a virtual plane (VP) drawn orthogonal to the optical axis (OA) and going through the antenna (A). Hereby a compact device can be obtained, and still a satisfying RF radiation pattern can be obtained. The antenna can be a wire antenna or a PCB antenna, e.g. a PIFA or a IFA type antenna. In a special embodiment the antenna is formed on a ring-shaped PCB with a central hole allowing passage of light from the light source. Preferably, the antenna is positioned at least 2 mm in front of the heat sink (HS). La présente invention se rapporte à un dispositif d'éclairage, comme un dispositif d'éclairage de remplacement par exemple, comprenant une source de lumière (LS), des LED par exemple, pour produire de la lumière le long d'un axe optique (OA). Un dissipateur de chaleur (HS) fait en un matériau ayant une résistivité électrique de moins de 0,01 Om, un dissipateur de chaleur métallique faisant partie du boîtier par exemple, transporte la chaleur à l'écart de la source de lumière (LS). Un circuit de communication (CC) radiofréquence (RF) connecté à une antenne (A) sert à permettre la communication d'un signal RF, pour contrôler le dispositif via une télécommande par exemple. Des composants métalliques, le dissipateur de chaleur (HS) notamment, qui ont une extension plus large que 1/10 d'une longueur d'onde du signal RF, sont placés en dessous d'un plan virtuel (VP) tracé orthogonal à l'axe optique (OA) et passant à travers l'antenne (A). De cette manière, il est possible d'obtenir un dispositif compact et d'obtenir un motif de rayonnement RF qui reste satisfaisant. L'antenne peut être une antenne filaire ou une antenne PCB, une antenne de type PIFA ou IFA par exemple. Dans un mode de réalisation particulier, l'antenne est formée sur une PCB de forme annulaire avec un trou central qui permet le passage de la lumière depu