ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET FOR CONNECTION OF CIRCUIT MEMBER, AND PROCESS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE

An adhesive composition comprising (A) a thermoplastic resin, (B) a heat-curable resin, (C) a latent curing agent, (D) an inorganic filler, (E) organic microparticles, and (F) a powdery compound that has a solid form at room temperature and has the maximum particle diameter of 25 µm or less, wherein...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	OOKUBO KEISUKE, NAGAI AKIRA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An adhesive composition comprising (A) a thermoplastic resin, (B) a heat-curable resin, (C) a latent curing agent, (D) an inorganic filler, (E) organic microparticles, and (F) a powdery compound that has a solid form at room temperature and has the maximum particle diameter of 25 µm or less, wherein the component (F) comprises at least one compound selected from a compound having a carboxyl group, a compound having a methylol group and a hydrazide compound. La présente invention concerne une composition adhésive comprenant (A) une résine thermoplastique, (B) une résine thermodurcissable, (C) un agent de réticulation latent, (D) une charge inorganique, (E) des microparticules organiques et (F) un composé pulvérulent, solide à température ambiante et dont le diamètre maximal des particules est inférieur ou égal à 25 µm, ledit composant (F) comprenant au moins un composé choisi parmi un composé comportant un groupe carboxyle, un composé comportant un groupe méthylol et un composé d'hydrazide.