METAL PATTERNING FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURES BASED ON ALLOY FORMATION

Layered metal structures are patterned to form a surface with some locations having an alloy along the top surface at some locations and the original top metal layer at other locations along the surface. The alloy and original top metal layer can be selected to have differential etching properties such that the pattern of the alloy or original metal can be selectively etched to form a patterned metal interconnect. In general, the patterning is performed by localized heating that drives formation of the alloy at the heated locations. The metal patterning can be useful for solar cell applications as well as for electronics applications, such as display applications. La présente invention se rapporte à des structures métalliques en couches qui sont gravées pour former une surface présentant certains sites qui ont un alliage le long de la surface supérieure au niveau de certains sites et la couche métallique supérieure d'origine à d'autres sites le long de la surface. L'alliage et la couche métallique supérieure d'origine peuvent être sélectionnés pour avoir des propriétés de gravure différentes de telle sorte que le motif de l'alliage ou du métal d'origine puisse être gravé de façon sélective pour former une interconnexion métallique à motif. En général, le traçage d'un motif est effectué par un chauffage localisé qui entraîne la formation de l'alliage au niveau des sites chauffés. Le traçage d'un motif sur un métal peut être utile pour des applications de cellule solaire ainsi que pour des applications électroniques telles que les applications d'affichage.