ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET FOR CONNECTING CIRCUIT MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Disclosed is an adhesive composition which enables the formation of a film-like adhesive that has highly satisfactory adhesion to semiconductor wafers, wafer back grinding properties, and burying properties during flip chip bonding. Specifically disclosed is an adhesive composition which contains (A) a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of not less than 20,000 but not more than 100,000, (B) an epoxy resin, (C) a radiation polymerizable compound, (D) a photoinitiator, and (E) a microcapsule-type curing accelerator. L'invention porte sur une composition adhésive qui permet la formation d'un adhésif de type film qui a une adhérence hautement satisfaisante à des tranches de semi-conducteur, des propriétés d'affûtage de dos de tranche et des propriétés d'enfouissement pendant la connexion par billes. De façon spécifique, l'invention porte sur une composition adhésive qui contient (A) une résine thermoplastique ayant une masse moléculaire moyenne en poids supérieure ou égale à 20 000 mais inférieure ou égale à 100 000, (B) une résine époxyde, (C) un composé polymérisable par un rayonnement, (D) un photoinitiateur et (E) un accélérateur de durcissement de type microcapsule.