SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE WITH UNDERMOUNT PASSIVE DEVICES

Various semiconductor chip packages with undermounted passive devices and methods of making the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes coupling a semiconductor chip (220) to a first side of a carrier substrate (225) where the carrier substrate (225) includes a second side (300) opposite the first side. At least one passive device (290) is coupled to the second side (300) of the carrier substrate (225). The at least one passive device (290) includes at least one first terminal (311) electrically coupled to the semiconductor chip (220) and at least one second terminal (309) adapted to couple to a printed circuit board (215). L'invention porte sur divers boîtiers de puce semi-conductrice avec des dispositifs passifs montés par le dessous et sur des procédés de fabrication de ceux-ci. Sous un aspect, l'invention porte sur un procédé de fabrication qui comprend le couplage d'une puce semi-conductrice (220) à un premier côté d'un substrat support (225), le substrat support (225) comprenant un second côté (300) opposé au premier côté. Au moins un dispositif passif (290) est couplé au second côté (300) du substrat support (225). L'au moins un dispositif passif (290) comprend au moins une première borne (311) couplée électriquement à la puce semi-conductrice (220) et au moins une seconde borne (309) adaptée pour se coupler à une carte de circuit imprimé (215).