MATERIAL HAVING A LOW DIELECTRIC KONSTANT AND METHOD OF MAKING THE SAME
There is disclosed a method for producing a highly cross-linked polypropylene material by plasma polymerisation of a carbon containing gas, not specifically propylene, exhibiting low relative permittivity, high thermal stability and enhanced mechanical properties, said method and material being suit...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | There is disclosed a method for producing a highly cross-linked polypropylene material by plasma polymerisation of a carbon containing gas, not specifically propylene, exhibiting low relative permittivity, high thermal stability and enhanced mechanical properties, said method and material being suitable for application not limited to interlayer dielectric deposition in microchip fabrication.
L'invention porte sur un procédé pour la production d'une matière en polypropylène hautement réticulé par polymérisation par plasma d'un gaz contenant du carbone, pas spécifiquement du propylène, présentant une faible permittivité relative, une stabilité thermique élevée et des propriétés mécaniques accrues, ledit procédé et ladite matière étant appropriés pour l'application, mais ils n'y sont pas limités, d'un dépôt diélectrique intercouche dans la fabrication de puces électroniques. |
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