PHOTOCURABLE RESIN AND PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION

Disclosed is a photocurable resin (A) which has a molecular structure represented by general formula (I). Also disclosed is a carboxyl group-containing photocurable resin (A') which is produced by reacting the photocurable resin (A) with an acid anhydride (d). Further disclosed is a photocurabl...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MURATA, YOSHIAKI, ARIMA, MASAO, OKAMOTO, DAICHI, ITO, NOBUHITO, CHUJO, TAKAYUKI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ADHESIVES APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY CINEMATOGRAPHY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CORRECTING FLUIDS DYES ELECTROGRAPHY FILLING PASTES HOLOGRAPHY INKS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MATERIALS THEREFOR METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ORIGINALS THEREFOR PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed is a photocurable resin (A) which has a molecular structure represented by general formula (I). Also disclosed is a carboxyl group-containing photocurable resin (A') which is produced by reacting the photocurable resin (A) with an acid anhydride (d). Further disclosed is a photocurable resin composition which comprises the photocurable resin (A) and/or the carboxyl group-containing photocurable resin (A') and a photopolymerization initiator (B) as the essential components. (In the formula, Ac represents a (meth)acryloyloxy group; R1 represents a residue of an epoxy compound (a), which contains an ethylene group produced by the ring opening of an epoxy group in the compound (a); R2 represents a joint part containing a carbonyloxy group or an urethane bond; n represents an integer of 1 to 99; and m represents 0 or 1.) L'invention porte sur une résine photodurcissable (A) qui a une structure moléculaire représentée par la formule générale (I). L'invention porte également sur une résine photodurcissable à teneur en groupe carboxyle (A') qui est obtenue par réaction de la résine photodurcissable (A) avec un anhydride d'acide (d). L'invention porte également sur une composition de résine photodurcissable qui comprend la résine photodurcissable (A) et/ou la résine photodurcissable à teneur en groupe carboxyle (A') et un initiateur de photopolymérisation (B) comme composants essentiels. (Dans la formule, Ac représente un groupe (méth) -acryloyloxy ; R1 représente un reste d'un composé époxy (a), qui contient un groupe éthylène obtenu par l'ouverture de cycle d'un groupe époxy dans le composé (a) ; R2 représente une partie de liaison contenant un groupe carbonyloxy ou une liaison uréthane ; n représente un entier de 1 à 99 ; et m représente 0 ou 1).