MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Provided is a method for manufacturing electronic components, said method being capable of controlling the problem of external electrodes coming off of laminates. Insulating layers (20, 22a-22f) and a coil conductor (24) are laminated together. On top of one insulating layer (22f), another insulating layer (22g), which has multiple openings (O9, O10) extending in the y-axis direction, is formed. Still another insulating layer (22h) which has multiple openings (O11, O12) extending in the y-axis direction is formed on top of the previous insulating layer (22g). Conducting materials are inserted into the openings (O9-O12), and conducting layers (15, 16), which will form an external electrode (14), are formed as so to be electrically connected to the coil conductor (24). The insulating layers (20, 22a-22f) and the conducting layers (15, 16) are fired. L'invention concerne un procédé de fabrication de composants électroniques, ledit procédé pouvant contrôler le problème selon lequel des électrodes externes se détachent des laminés. Des couches isolantes (20, 22a à 22f) et un conducteur enroulé (24) sont laminés ensemble. Au-dessus d'une couche isolante (22f), une autre couche isolante (22g), comportant plusieurs ouvertures (O9, O10) s'étendant dans la direction de l'axe y, est formée. Une autre couche isolante (22h) comportant plusieurs ouvertures (O11, O12) s'étendant dans la direction de l'axe y est formée au-dessus de la couche isolante précédente (22g). Des matériaux conducteurs sont insérés dans les ouvertures (O9-O12), et des couches conductrices (15, 16), qui formeront une électrode externe (14), sont formées de façon à être raccordées électriquement au conducteur enroulé (24). Les couches isolantes (20, 22a à 22f) et les couches conductrices (15, 16) sont cuites.