FLUX COMPOSITION FOR LEAD-FREE SOLDER, AND LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

Disclosed is a flux composition for a lead-free solder, which is characterized by containing components derived from rosins. The components derived from rosins include a (meth)acrylic acid-modified rosin, dehydroabietic acid and dihydroabietic acid; and the dehydroabietic acid content is 7-65% by we...

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Hauptverfasser: KITAURA, TOMONORI, IWAMURA, EIJI
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Disclosed is a flux composition for a lead-free solder, which is characterized by containing components derived from rosins. The components derived from rosins include a (meth)acrylic acid-modified rosin, dehydroabietic acid and dihydroabietic acid; and the dehydroabietic acid content is 7-65% by weight and the dihydroabietic acid content is 3-57% by weight with respect to the total amount of the components derived from rosins. Also disclosed is a lead-free solder composition which contains the flux composition and a lead-free solder alloy. L'invention porte sur une composition de flux pour brasure sans plomb, qui est caractérisée en ce qu'elle contient des composants issus des colophanes. Les composants issus des colophanes renferment une colophane modifiée par acide (méth)acrylique, de l'acide déhydroabiétique et de l'acide dihydroabiétique ; et la teneur en acide déhydroabiétique est de 7 à 65 % en poids et la teneur en acide dihydroabiétique est de 3 à 57 % en poids par rapport à la quantité totale des composants issus des colophanes. L'invention porte également sur une composition de brasure sans plomb qui contient la composition de flux et sur un alliage de brasure sans plomb.