PROBE CARD FOR TESTING FILM PACKAGE

There is provided a probe card for testing a film package. The probe card for testing a film package includes a body block and a film probe. The body block is mounted on a printed circuit board (PCB). The film probe is mounted on the body block, the film probe on which there are leads having the sam...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHO, JUN SOO, IHM, YI BIN, HER, NAM JUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MEASURING MEASURING ELECTRIC VARIABLES MEASURING MAGNETIC VARIABLES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	There is provided a probe card for testing a film package. The probe card for testing a film package includes a body block and a film probe. The body block is mounted on a printed circuit board (PCB). The film probe is mounted on the body block, the film probe on which there are leads having the same pitch as that of out lead bonding (OLB) pads of the film package. The leads of the film probe are in contact with corresponding OLB pads of the film package and test the film package. L'invention concerne une carte sonde pour l'essai d'un boîtier à film. La carte sonde de l'invention comprend un bloc corps et une sonde à film. Le bloc corps est monté sur une carte de circuit imprimé (PCB). La sonde à film est montée sur le bloc corps, ladite sonde comprenant des fils conducteurs qui présentent le même pas que celui des plots de connexion de type "out lead bonding" (OLB) du boîtier à film. Les fils conducteurs de la sonde à film sont en contact avec les plots OLB correspondants du boîtier à film et sont utilisés pour effectuer l'essai du boîtier à film.