FLEXIBLE BARRIER FILM, METHOD OF FORMING SAME, AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

A flexible barrier film has a thickness of from greater than zero to less than 5,000 nanometers and a water vapor transmission rate of no more than 1 x 10-2 g/m2/day at 22 °C and 47% relative humidity. The flexible barrier film is formed from a composition, which comprises a multi-functional acrylate. The composition further comprises the reaction product of an alkoxy-functional organometallic compound and an alkoxy- functional organosilicon compound. A method of forming the flexible barrier film includes the steps of disposing the composition on a substrate and curing the composition to form the flexible barrier film. The flexible barrier film may be utilized in organic electronic devices. L'invention porte sur un film barrière flexible qui a une épaisseur de plus de zéro à moins de 5 000 nanomètres et un taux de transmission de vapeur d'eau de pas plus de 1 x 10-2 g/m²/jour à 22°C et sous une humidité relative de 47 %. Le film barrière flexible est formé à partir d'une composition qui comprend un acrylate multifonctionnel. La composition comprend en outre le produit de réaction d'un composé organométallique à fonctionnalité alcoxy et un composé organique du silicium à fonctionnalité alcoxy. L'invention porte sur un procédé de fabrication du film barrière flexible qui comprend les étapes consistant à disposer la composition sur un substrat et à faire durcir la composition pour former le film barrière flexible. Le film barrière flexible peut être utilisé dans des dispositifs électroniques organiques.