LIGHT EMITTING DEVICE

Provided is a light emitting device wherein a bonding wire is not required. In the light emitting device, an n-side electrode (16) of a semiconductor laser element (1) and an electrode pad (21) of a sub-mount (2) face a frame (3), and the electrode pad (21) and an electrode connecting section (32a)...

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1. Verfasser: KATSUKI YOUSUKE
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a light emitting device wherein a bonding wire is not required. In the light emitting device, an n-side electrode (16) of a semiconductor laser element (1) and an electrode pad (21) of a sub-mount (2) face a frame (3), and the electrode pad (21) and an electrode connecting section (32a) of a sub-frame (32) are partly and planarly superimposed on each other.  The n-side electrode (16) is firmly adhered on an element mounting section (31a) of a main frame (31), and the electrode pad (21) is firmly adhered on the electrode connecting section (32a) of the sub-frame (32). La présente invention porte sur un dispositif électroluminescent dans lequel un fil de liaison n'est pas requis. Dans le dispositif électroluminescent, une électrode côté n (16) d'un élément laser semi-conducteur (1) et une pastille d'électrode (21) d'une embase (2) font face à un cadre (3), et la pastille d'électrode (21) et une section de connexion d'électrode (32a) d'un cadre secondaire (32) sont superposées de façon partielle et plane l'une sur l'autre. L'électrode côté n (16) est amenée à adhérer solidement sur une section de montage d'élément (31a) d'un cadre principal (31), et la pastille d'électrode (21) est amenée à adhérer solidement sur la section de connexion d'électrode (32a) du cadre secondaire (32).