BONDED ABRASIVE TOOL AND METHOD OF FORMING

A bonded abrasive tool includes a bonded abrasive body having a bond matrix material comprising an organic bond material, abrasive grains contained within the bond matrix material, and chopped fiber bundles within the bond matrix material. The tool further has a porosity within the bonded abrasive b...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	STRANDGAARD, WALTER, ZUYEV, KONSTANTIN, S, JEEVANANTHAM, MUTHU, FIFE, JOEL, A
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	GRINDING PERFORMING OPERATIONS POLISHING TOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A bonded abrasive tool includes a bonded abrasive body having a bond matrix material comprising an organic bond material, abrasive grains contained within the bond matrix material, and chopped fiber bundles within the bond matrix material. The tool further has a porosity within the bonded abrasive body, wherein a majority of the porosity comprises pores surrounding the chopped fiber bundles. L'invention concerne un outil abrasif lié comprenant un corps abrasif lié constitué d'un matériau matriciel de liaison qui renferme un matériau organique de liaison, des grains abrasifs contenus dans le matériau matriciel de liaison, et des faisceaux de fibres sectionnées à l'intérieur du matériau matriciel de liaison. L'outil est poreux à l'intérieur du corps abrasif lié, la majeure partie des pores entourant les faisceaux de fibres sectionnées.