SEMICONDUCTOR DIE INTERCONNECT FORMED BY AEROSOL APPLICATION OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIAL

An interconnect terminal is formed on a semiconductor die by applying an electrically conductive material in an aerosol form, for example by aerosol jet printing. Also, an electrical interconnect between stacked die, or between a die and circuitry in an underlying support such as a package substrate, is formed by applying an electrically conductive material in an aerosol form, in contact with pads on the die or on the die and the substrate, and passing between the respective pads. In some embodiments a fillet is formed at the inside corner formed by an interconnect sidewall of the die and a surface inboard from pads on an underlying feature (underlying die or support); and the electrically conductive material passes over a surface of the fillet. La présente invention concerne une borne d'interconnexion qui est formée sur une puce semi-conductrice en appliquant un matériau électriquement conducteur sous forme d'aérosol, par exemple par impression à jet d'aérosol. La présente invention concerne également une interconnexion électrique entre puces empilées, ou entre une puce et un circuit dans un support sous-jacent comme un substrat d'enveloppe, qui est formée en appliquant un matériau électriquement conducteur sous forme d'aérosol, en contact avec des pastilles sur la puce ou sur la puce et le substrat, et en passant entre les pastilles respectives. Dans certains modes de réalisation, un filet est formé au coin intérieur formé par une paroi latérale d'interconnexion de la puce et un panneau intérieur de surface depuis les pastilles d'un élément sous-jacent (puce ou support sous-jacent(e)) ; et le matériau électriquement conducteur passe sur une surface du filet.