METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC ASSEMBLY, ELECTRONIC ASSEMBLY MANUFACTURED WITH THE METHOD OR IN THE APPARATUS

A method of producing an electronic module with at least one electronic component and one carrier has the following steps: a structure is provided on the carrier, the structure being suitable for aligning an electronic component on it, so that the electronic component can take a desired target position relative to the structure, the structure is coated with a material to form a liquid meniscus, the liquid meniscus being suitable for receiving the electronic component at least partially, a stock of multiple electronic components is provided at a delivery point for the electronic components, the carrier, with the structure, is moved at least to nearby opposite the delivery point, the delivery point delivers one of the electronic components without contact, while the structure on the carrier is moving past near the delivery point, so that after a phase of free movement the electronic component at least partly touches the material, and the carrier, with the structure, is moved to a downstream processing point, while the electronic component aligns itself to the structure on the liquid meniscus, and takes its target position. L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un module électronique, présentant au moins un composant électronique et un support, qui comprend les étapes suivantes : une structure est installée sur le support, la structure étant appropriée pour aligner un composant électronique sur elle, de sorte que le composant électronique peut prendre la position cible voulue par rapport à la structure, la structure est revêtue d'un matériau pour former un ménisque liquide, le ménisque liquide étant approprié pour recevoir le composant électronique au moins partiellement, un stock de multiples composants électroniques est fourni au niveau d'un point de distribution pour les composants électroniques, le support portant la structure est déplacé au moins jusqu'à proximité en face du point de distribution, le point de distribution distribue l'un des composants électroniques sans contact, tandis que la structure sur le support est déplacée devant le point de distribution à proximité de celui-ci, de telle manière qu'après une phase de mouvement libre, le composant électronique touche au moins partiellement le matériau, et le support portant la structure est déplacé jusqu'à un point de traitement en aval, pendant que le composant électronique s'aligne de lui-même sur la structure sur le ménisque liquide, et prend sa position cible.