METHOD FOR THE MINIATURIZABLE CONTACTING OF INSULATED WIRES

Die Erfindung ermöglicht die Kontaktierung von vorzugsweise Mikrobauteilen mit elektrischen Drähten. Durch Anwachsen von metallischen Mikro-Abscheidungen an Schnittflächen von Mikrokabeln wird ein Kontaktbereich geschaffen, der die Dosierung und Applikation eines Kontakthilfsstoffes vereinfacht, das Ultraschallbonden zulässt, eine definierte Größe des elektrisch leitfähigen Gebietes aufweist und die Kontaktierung sehr stabil isolierter Drähte zulässt. Das Verfahren ist im Nutzen und in Serie günstig anwendbar. The invention makes it possible for electrical wires to be used for the contacting of components preferably on a micro scale. Growing metallic microdepositions on cut surfaces of microcables has the effect of creating a contact region which make it easier for a contact promoter that allows ultrasonic bonding to be provided in a metered amount and applied, has a defined size of the electrically conductive area and allows the contacting of very stably insulated wires. The method can be favourably used for multiple repeats and for series. L'invention concerne la mise en contact électrique de préférence de micro-composants avec des fils électriques. La croissance de micro-dépôts métalliques sur des interfaces de micro-câbles crée une zone de contact qui simplifie le dosage et l'application d'une matière auxiliaire de contact qui permet des soudures par ultrasons, présente une grandeur définie de la zone électriquement conductrice et permet la mise en contact très stable de fils isolés. Le procédé est rentable et avantageusement applicable en série.