METHOD AND DEVICE FOR PLASMA TREATMENT OF A FLAT SUBSTRATE

Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung eines Substrats in einer Plasmavorrichtung, wobei - das Substrat (110) zwischen einer Elektrode (112) und einer Gegenelektrode (108) mit einem Abstand d zwischen einem zu behandelnden Oberflächenbereich des Substrats und der Elektrode angeordnet wird, - zwischen der Elektrode (112) und der Gegenelektrode (108) eine kapazitiv gekoppelte Plasmaentladung mit Bildung eines DC- SeIf - Bias angeregt wird, - in einem Bereich der Plasmaentladung zwischen dem zu behandelnden Oberflächenbereich und der Elektrode mit einem quasineutralen Plasmabulk (114) eine Menge zumindest einer aktivierbaren Gasspezie vorliegt, mit welcher ein zu behandelnder Oberflächenbereich des Substrats beaufschlagt wird, - ist vorgesehen, dass eine Plasmaentladung angeregt wird, - bei der der Abstand d einen Wert aufweist, der vergleichbar ist mit s = se+sg, wobei se eine Dicke einer Plasmarandschicht (119) vor der Elektrode und sg eine Dicke einer Plasmarandschicht (118) vor der zu behandelnden Substratoberfläche bezeichnet oder - bei der der quasineutrale Plasmabulk(114) zwischen dem zu behandelndem Oberflächenbereich und der Elektrode eine lineare Ausdehnung dp mit dp < 1/3d, dp< max( se+sg) oder dp < 0.5s aufweist. Method and device for the plasma treatment of a substrate in a plasma device, wherein - the substrate (110) is arranged between an electrode (112) and a counter-electrode (108) having a distance d between a surface area of the substrate to be treated and the electrode, - a capacitively coupled plasma discharge is excited, forming a DC self-bias between the electrode (112) and the counter-electrode (108), - in an area of the plasma discharge between the surface area to be treated and the electrode having a quasineutral plasma bulk (114), a quantity of at least one activatable gas species, to which a surface area of the substrate to be treated is subjected, is present - it is provided that a plasma discharge is excited, - wherein the distance d has a value comparable to s = se+sg, where se denotes a thickness of a plasma boundary layer (119) in front of the electrode, and sg denotes a thickness of a plasma boundary layer (118) in front of the substrate surface to be treated or - wherein the quasineutral plasma bulk (114) between the surface area to be treated and the electrode has a linear extension dp, where dp < 1/3d, dp < max(se+sg) or dp < 0.5s. L'invention concerne un procédé et un dispositif de traitement au plasma d'un substr