MULTI-CHIP LIGHT EMITTING DIODE MODULES

A multi-chip lighting module (10) is disclosed for maximizing luminous flux output and thermal management. In one embodiment, a multi-chip module device (10) comprises a substantially thermally dissipative substrate (12) with a dark insulating layer (14) deposited on a surface of the substrate (12). A plurality of light emitting devices (34) is also provided. An electrically conductive layer is applied to a surface of the substrate (12), with the conductive layer comprising a plurality of chip carrier parts each having a surface for carrying at least one of the light emitting devices (34). Each light emitting device (34) has a first and a second electrical terminal. A reflective layer (44) is also provided that at least partially covers the conductive layer. La présente invention a trait à un module d'éclairage multipuce (10) permettant de maximiser le débit de flux lumineux et la gestion thermique. Selon un mode de réalisation, un dispositif de module multipuce (10) comprend un substrat dissipant sensiblement la chaleur (12), équipé d'une couche isolante noire (14) déposée sur une surface du substrat (12). La présente invention a également trait à une pluralité de dispositifs électroluminescents (34). Une couche électroconductrice est appliquée sur une surface du substrat (12), la couche conductrice comprenant une pluralité de parties de support de puce, chacune d'entre elle étant pourvue d'une surface permettant de supporter au moins un des dispositifs électroluminescents (34). Chaque dispositif électroluminescent (34) est équipé d'une première et d'une seconde borne électrique. La présente invention fournit aussi une couche réfléchissante (44) qui recouvre au moins partiellement la couche conductrice.