SHAPING A NOZZLE OUTLET
A nozzle layer is described that has a semiconductor body having a first surface, a second surface opposing the first surface, and a nozzle formed through the body connecting the first and second surfaces, wherein the nozzle is configured to eject fluid through a nozzle outlet on the second surface,...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A nozzle layer is described that has a semiconductor body having a first surface, a second surface opposing the first surface, and a nozzle formed through the body connecting the first and second surfaces, wherein the nozzle is configured to eject fluid through a nozzle outlet on the second surface, and the outlet having straight sides connected by curved corners.
La présente invention porte sur une couche de buse qui a un corps semi-conducteur ayant une première surface, une seconde surface opposée à la première surface, et une buse formée à travers le corps raccordant les première et seconde surfaces, la buse étant configurée pour éjecter un fluide à travers un orifice de sortie de buse sur la seconde surface, et l'orifice de sortie ayant des côtés droits raccordés par des coins arrondis. |
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