INDUCTION COIL WITHOUT A WELD

A multi-turn coil formed from a single sheet (200) of conductive material and the method of forming same eliminates the use of a weld. The multi-turn coil includes a single sheet of conductive material having at least a first turn (212) in a first plane, and at least a second turn (216) in a second...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ALLEN, GARY, ROBERT, KUENZLER, GLEEN, HOWARD, FRANCZYK, AARON, EDWARD, WATKINS, DEREK, LEE, LI, JIANWU, RINTAMAKI, JOSHUA, IAN, PODEVELS, ANDREW, LAWRENCE
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A multi-turn coil formed from a single sheet (200) of conductive material and the method of forming same eliminates the use of a weld. The multi-turn coil includes a single sheet of conductive material having at least a first turn (212) in a first plane, and at least a second turn (216) in a second plane, where the first plane is parallel to the second plane. An interconnecting fold (214) interconnects the first and second turns, and any additional turns. The method of forming a multiple turn coil includes providing a continuous strip of conductive material having at least first and second turns extending through substantially 360° and formed in a first plane. The method further includes displacing at least the first turn from the first plane into generally overlapping, parallel relation with the second turn. L'invention porte sur une bobine à spires multiples formée à partir d'une seule feuille (200) de matériau conducteur et sur son procédé de formation qui élimine l'utilisation d'une soudure. La bobine à spires multiples comprend une seule feuille de matériau conducteur comprenant au moins une première spire (212) dans un premier plan, et au moins une seconde spire (216) dans un second plan, le premier plan étant parallèle au second plan. Un pli d'interconnexion (214) interconnecte les première et seconde spires, et toutes spires supplémentaires. Le procédé de formation d'une bobine à spires multiples comprend la préparation d'une bande continue de matériau conducteur ayant au moins des première et seconde spires s'étendant sensiblement sur 360° et formées dans un premier plan. Le procédé comprend en outre le déplacement au moins de la première spire par rapport au premier plan pour l'amener en relation parallèle de chevauchement global avec la seconde spire.