THERMAL CONTROLLER FOR ELECTRONIC DEVICES

An apparatus is provided for controlling a temperature of a device by circulating fluid through a heat sink in thermal contact with the device. The apparatus includes a first fluid source (505) including a first fluid having a first temperature, a second fluid source (510) including a second fluid having a second temperature, and a thermal chuck (500) operably connected to the first fluid source and the second fluid source, wherein the thermal chuck is configured to receive the first fluid and the second fluid to be circulated through the heat sink (555). A method is also provided for controlling a temperature of a device in contact with a heat sink. The method includes determining a target temperature (S602), initiating a flow of a fluid from a fluid source (S604, S702), determining temperature data (S606, S704) of the device and the heat sink, and variably adjusting a flow rate (S710, S712) of the fluid to generally maintain the device at the target temperature. L'invention concerne un appareil destiné à réguler la température d'un dispositif en faisant circuler un fluide à travers un dissipateur de chaleur en contact thermique avec le dispositif. L'appareil comprend une première source (505) de fluide comportant un premier fluide à une première température, une deuxième source (510) de fluide comportant un deuxième fluide à une deuxième température et un support thermostatique (500) relié fonctionnellement à la première source de fluide et à la deuxième source de fluide, le support thermostatique étant configuré de façon à recevoir le premier fluide et le deuxième fluide à faire circuler à travers le dissipateur (555) de chaleur. L'invention concerne également un procédé destiné à réguler la température d'un dispositif en contact avec un dissipateur de chaleur. Le procédé comporte les étapes consistant à déterminer une température visée (S602), à amorcer un écoulement de fluide provenant d'une source de fluide (S604, S702), à déterminer des données de température (S606, S704) du dispositif et du dissipateur de chaleur, et à régler de façon variable un débit (S710, S712) du fluide afin de maintenir de façon générale le dispositif à la température visée.