METHOD FOR MANUFACTURING A MICROELECTRONIC PACKAGE COMPRISING AT LEAST ONE MICROELECTRONIC DEVICE

A method for manufacturing a microelectronic package (1) comprises the steps of providing at least two members (10, 11, 16) comprising electrically conductive material; providing a microelectronic device (15); placing the electrically conductive members (10, 11, 16) and the microelectronic device (15) in predetermined positions with respect to each other, and establishing electrical connections between each of the electrically conductive members (10, 11, 16) and the microelectronic device (15); and providing a non-conductive material for encapsulating the microelectronic device (15) and a portion of the electrically conductive members (10, 11, 16) connected thereto. The electrically conductive members (10, 11, 16) are intended to be used for realizing contact of the microelectronic device (15) arranged inside the package (1) to the external world. An important advantage of the method having steps as mentioned is that the electrically conductive members (10, 11, 16) as such are provided, wherein it is not necessary to provide a conventional lead frame which has the disadvantage of causing considerable waste of material during its manufacturing process. L'invention concerne un procédé de production de boîtier microélectronique (1) comprenant les étapes suivantes : utilisation d'au moins deux éléments (10, 11, 16) comprenant un matériau électro-conducteur ; utilisation d'un dispositif micro-électronique (15) ; positionnement des éléments électro-conducteurs (10, 11, 16) et du dispositif micro-électronique (15) à des positions prédéterminées les uns par rapport aux autres et établissement de connexions électriques entre chacun des éléments électro-conducteurs (10, 11, 16) et le dispositif micro-électronique (15) ; utilisation d'un matériau non conducteur pour encapsuler le dispositif micro-électronique (15) ; et utilisation d'un matériau non conducteur pour encapsuler le dispositif électro-conducteur(15) et une partie des éléments électro-conducteurs (10, 11, 16) connectés à ce dernier. Les éléments électro-conducteurs (10, 11, 16) sont destinés à être utilisés pour établir un contact avec le dispositif micro-électronique (15) agencé à l'intérieur de boîtier (1) et le monde extérieur. Le procédé comprenant les étapes précitées présente un avantage important en ce que les éléments électro-conducteurs (10, 11, 16), tels qu'ils sont formés, ne nécessitent pas de grille de connexion classique qui est un désavantage entraînant un gaspillage de matériau pendant le p