POLISHING PAD EDGE EXTENSION

A method and apparatus for conditioning a polishing pad is provided. The apparatus includes a polishing pad coupled to an upper surface of a platen, the polishing pad having a polishing surface, a support member coupled to a base of the platen adjacent a peripheral edge of the polishing pad, and a bearing material coupled to an upper surface of the support member, the bearing material having an upper surface that is coplanar with the polishing surface of the polishing pad. The method includes urging a conditioning disk against a polishing surface of a polishing pad, moving the conditioning disk across the polishing surface in a sweep pattern that includes at least a portion of the conditioning disk extending over a peripheral edge of the polishing surface, and maintaining a substantially uniform pressure to the polishing surface from the conditioning disk across the sweep pattern. La présente invention se rapporte à un procédé et à un appareil de conditionnement d'un tampon de polissage. L'appareil comprend un tampon de polissage accouplé à une surface supérieure d'une platine, le tampon de polissage possédant une surface de polissage, un organe de support accouplé à une base de la platine de manière adjacente à un bord périphérique du tampon de polissage, et un équipement porteur accouplé à une surface supérieure de l'organe de support, l'équipement porteur comportant une surface supérieure qui est coplanaire avec la surface de polissage du tampon de polissage. Le procédé comprend les étapes consistant à presser un disque de conditionnement contre une surface de polissage d'un tampon de polissage, à déplacer le disque de conditionnement sur l'ensemble de la surface de polissage selon un motif de balayage qui comprend au moins une partie du disque de conditionnement s'étendant sur un bord périphérique de la surface de polissage, et à maintenir une pression sensiblement uniforme à la surface de polissage à partir du disque de conditionnement sur l'ensemble du motif de balayage.