ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

A method of forming an electronic component, comprises mounting an IC (16) on a first side of a substrate (14) which has vias (40) extending partially through the substrate. An encapsulation layer (30) is formed over the IC and a portion of the substrate is then removed a portion of the substrate such that the vias (40) extend through the reduced thickness substrate. A signal redistribution layer (32) is applied and an arrangement of connection elements (26), thereby forming a component for PCB mounting. The signal redistribution layer enables fan out connections to be made. In this way, the size of the substrate is optimized based on the components to be mounted (the IC and passive components). Similarly, the size of the redistribution layer is optimized for the PCB to which the component is to be attached. L'invention porte sur un procédé de formation d'un composant électronique qui comprend le montage d'un circuit intégré (CI) (16) sur un premier côté d'un substrat (14) qui comprend des trous d'interconnexion (40) s'étendant partiellement à travers le substrat. Une couche d'encapsulation (30) est formée au-dessus du CI et une partie du substrat est ensuite retirée, de telle manière que les trous d'interconnexion (40) s'étendent à travers le substrat à épaisseur réduite. Une couche de redistribution de signal (32) est appliquée ainsi qu'un agencement d'éléments de connexion (26), pour former un composant pour montage sur carte de circuit imprimé (PCB). La couche de redistribution de signal permet d'établir des connexions en éventail. De cette façon, la taille du substrat est optimisée sur la base des composants devant être montés (le CI et des composants passifs). De façon similaire, la taille de la couche de redistribution est optimisée pour la PCB à laquelle le composant doit être attaché.