PLATEN COOLING MECHANISM FOR CRYOGENIC ION IMPLANTING
A system and method for altering and maintaining the temperature of a workpiece, especially at cryogenic temperatures, is disclosed. The platen on which the workpiece is located contains at least one inner conduit through which fluid can flow. An apparatus, in communication with a fluid source, is b...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A system and method for altering and maintaining the temperature of a workpiece, especially at cryogenic temperatures, is disclosed. The platen on which the workpiece is located contains at least one inner conduit through which fluid can flow. An apparatus, in communication with a fluid source, is brought into contact with the platen. For example, an inlet and outlet on the platen and the ports of the apparatus may mate. Once the platen and the apparatus are successfully mated, fluid is passed through the apparatus and into the platen. Once the platen (and therefore the attached workpiece) has reached the desired temperature, the apparatus stops the flow of fluid through the platen. The apparatus and the platen then disengage. The platen is then free to move and rotated as required by the ion implantation process. When the platen temperature deviates from the desired temperature, the above process is repeated.
L'invention concerne un système et un procédé de modification et de maintien de la température d'une pièce à travailler, en particulier à des températures cryogéniques. La platine sur laquelle est disposée la pièce à travailler comprend au moins un conduit interne par lequel s'écoule le fluide. Un appareil communiquant avec une source de fluide est amené au contact de la platine. Par exemple, des orifices d'entrée et des orifices de sortie ménagés sur la platine peuvent s'apparier à des orifices de l'appareil. Une fois la platine et l'appareil correctement appariés, le fluide est injecté dans la platine à travers l'appareil. Après que la platine (et, partant, la pièce à travailler qui est fixée) a atteint la température désirée, l'appareil arrête l'écoulement du fluide à travers la platine. L'appareil et la platine se désolidarisent alors et la platine peut se mouvoir librement et se mettre en rotation selon les exigences du processus d'implantation. Lorsque la température de la platine s'écarte de la température désirée, le processus reprend. |
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