LAMINATED CONNECTOR
End portions of a stack (1) of stripes (6) with a thickness of between 0.1mm and 0.5mm consisting essentially of copper are bonded by punch-forming to form rigid contact blocks (4a) with top and bottom surfaces each covered by a silver coating (11) applied before the bonding to provide contact surfa...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | End portions of a stack (1) of stripes (6) with a thickness of between 0.1mm and 0.5mm consisting essentially of copper are bonded by punch-forming to form rigid contact blocks (4a) with top and bottom surfaces each covered by a silver coating (11) applied before the bonding to provide contact surfaces (12). At the punch-forming step congruent oblong bonding deformations (7) are produced in each stripe (6), each with a bottom portion which is displaced by a distance of at least the thickness of the stripe and usually between 0.5mm and 2mm with respect to the surrounding portion of the stripe (6). Each bonding deformation (7) is delimited by longitudinal boundaries where the stripe is disrupted and perpendicular boundaries where it is continuous.
La présente invention concerne des parties d'extrémité d'une pile (1) de bandes (6) affichant une épaisseur comprise entre 0,1 et 0,5 mm et composées essentiellement de cuivre, qui sont liées par poinçonnage, de manière à former des blocs de contact rigides (4a) avec les surfaces supérieure et inférieure, chacune étant recouverte d'un revêtement d'argent (11) appliqué avant la liaison pour fournir des surfaces de contact (12). Lors du poinçonnage, des déformations de liaison oblongues et congrues (7) sont produites dans chaque bande (6), chacune avec une partie inférieure déplacée sur une distance au moins égale à l'épaisseur de la bande et généralement comprise entre 0,5 et 2 mm par rapport à la partie environnante de la bande (6). Chaque déformation de liaison (7) est délimitée par des limites longitudinales, où la bande s'interrompt, et des limites perpendiculaires où elle se poursuit. |
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