MAINBOARD ASSEMBLY INCLUDING A PACKAGE OVERLYING A DIE DIRECTLY ATTACHED TO THE MAINBOARD

Disclosed are embodiments of a system-level assembly including an integrated circuit (IC) die directly attached to a mainboard. An IC die directly attached to a mainboard or other circuit board may be referred to as a direct-chip attach (DCA) die. A package is disposed over at least a portion of the DCA die and coupled with the mainboard. The package includes one or more other IC die disposed on a substrate. Other embodiments are described and claimed. L'invention concerne des modes de réalisation d'un ensemble de niveau système comprenant une puce à circuit intégré (CI) fixée directement à une carte mère. Une telle puce à CI fixée directement à une carte mère ou à une autre carte à circuit imprimé peut être qualifiée de puce en montage direct (direct-chip attach, DCA). Un boîtier est disposé par-dessus au moins une partie de la puce DCA et couplé à la carte mère. Ledit boîtier comprend une ou plusieurs autres puces à CI disposées sur un substrat. D'autres modes de réalisation sont également décrits et revendiqués.