LAMINATED COMPOSITE CHIP DEVICE

The present invention relates to a laminated composite chip device in which a common mode filter and a suppressor are implemented in a single chip to remove noise components generated by a high speed data line and to perform an EDS protection for the high speed data line at the same time. The laminated composite chip device of the present invention includes a suppressor layer having a plurality of discharge portions for gap discharge, formed on an element containing a plurality of laminated sheets, and a common mode filter layer formed in the element, and which has a plurality of common mode electrode patterns wound opposite from each other. The suppressor layer and the common mode filter layer are laminated and formed into a single chip. The laminated composite chip device of the present invention combines a common mode filter and a suppressor into a single chip to remove ripple components generated by a data line and to perform ESD protection for the high speed data line at the same time. As the common mode filter and the suppressor are implemented into a single chip, impedance matching can be performed through line width modification carried out at one time, thereby significantly simplifying work and shortening the length of the line and widening a marginal space due to the reduced number of elements. La présente invention concerne un dispositif à puce composite en couches dans lequel un filtre de mode commun et un dispositif suppresseur sont mis en oeuvre dans une puce unique pour éliminer les composantes de bruit produites par une ligne de données à grande vitesse et pour assurer en même temps une protection DES de la ligne de données à grande vitesse. Le dispositif à puce composite en couches selon la présente invention comprend une couche dispositif suppresseur comportant une pluralité de parties de décharge pour la décharge dans des espaces intermédiaires, formée sur un élément contenant une pluralité de feuilles disposées en couches et une couche filtre de mode commun formée dans l'élément et comportant une pluralité de motifs d'électrode de mode commun enroulés de manière opposée. La couche dispositif suppresseur et la couche filtre de mode commun sont superposées et formées sous l'aspect d'une puce unique. Le dispositif à puce composite en couches selon la présente invention combine un filtre de mode commun et un dispositif suppresseur sous forme d'une puce unique pour éliminer les composantes ondulatoires produites par une ligne de données et a