PRODUCT CHIPS AND DIE WITH A FEATURE PATTERN THAT CONTAINS INFORMATION RELATING TO THE PRODUCT CHIP, METHODS FOR FABRICATING SUCH PRODUCT CHIPS AND DIE, AND METHODS FOR READING A FEATURE PATTERN FROM A PACKAGED DIE

Product chips and die, methods for fabricating product chips, and methods for tracking the identity of die after singulation from a wafer. The product chips and die include a pattern of features (85) formed in a metallization level of a back-end-of-line (BEOL) wiring structure. The features (80-84) in the pattern contain information relating to the die, such as a unique identifier that includes a wafer identification for a wafer used to fabricate the die and a product chip location for the die on the wafer. The features may be imaged with the assistance of a beam of electromagnetic radiation that penetrates into a packaged die and is altered by the presence of the features in a way that promotes imaging. L'invention porte sur des puces et un dé, sur des procédés de fabrication de puces, et sur des procédés de suivi de l'identité d'un dé après individualisation à partir d'une tranche. Les puces et le dé comprennent un motif de caractéristiques (85) formé dans un niveau de métallisation d'une structure de câblage d'extrémité arrière de ligne (BEOL). Les caractéristiques (80-84) dans le motif contiennent des informations relatives au dé, telles qu'un identifiant unique qui comprend une identification de tranche pour une tranche utilisée pour fabriquer le dé et un emplacement de puce pour le dé sur la tranche. Les caractéristiques peuvent être imagées à l'aide d'un faisceau de rayonnement électromagnétique qui pénètre dans un dé sous boîtier et est modifié par la présence des caractéristiques d'une façon qui favorise l'imagerie.