METHOD AND DEVICE FOR ENCAPSULATING MICROSTRUCTURES

The present invention relates to a method for encapsulating structures (11) (typically MEMS structures) supported by a carrier substrate (12) (typically made of glass or silicon), which method comprises: application, on the carrier substrate (12), of at least one cover (7) supported by a mould (1, 2, 6), the mould comprising a catching layer (6), each cover (7) being in contact with the catching layer (6); then fastening of at least one cover (7) onto the carrier substrate (12); and then separation of the mould (1, 2, 6) from the at least one cover (7). The catching layer (6) comprises a fluoropolymer. Preferably, the mould (1, 2, 6) is separated from the at least one cover (7) by mechanical means, by pulling the mould (1, 2, 6) away from the at least one cover (7). Thus, the mould (1) can be reused, which considerably simplifies encapsulating operations carried out on an industrial scale. La présente invention concerne un procédé pour encapsuler des structures (11) (typiquement des MEMS) portées par un substrat porteur (12) (typiquement en verre ou en silicium), comprenant : une application, sur le substrat porteur (12), d'au moins un capot (7) porté par un moule (1, 2, 6), le moule comprenant une couche d'accroché (6), chaque capot (7) étant en contact avec la couche d'accroché (6); puis une fixation de l'au moins un capot (7) sur le substrat porteur (12); puis une séparation du moule (1, 2, 6) et de l'au moins un capot (7). La couche d'accroché (6) comprend un polymère fluoré. De manière préférentielle, on sépare le moule (1, 2, 6) et l'au moins un capot (7) de façon mécanique, en arrachant de l'au moins un capot (7) le moule (1, 2, 6). Ainsi, le moule (1) est réutilisable, ce qui simplifie considérablement des encapsulations réalisées à échelle industrielle.