IMPROVED HEAT DISSIPATION FOR LOW PROFILE DEVICES

A heat spreader for an electronic device including a first layer formed of at least one sheet of compressed particles of exfoliated graphite having two major surfaces; and a second layer formed of a metal foil having two major surfaces, a first major surface of the metal foil having surface structures thereon, wherein a first major surface of the graphite layer and a second major surface of the metal foil layer are in thermal connection with each other, the surface structures on the first major surface of the metal foil which create airflow turbulence, increase heat dissipation surface area, or both. Cette invention se rapporte à un dissipateur de chaleur destiné à un dispositif électronique et comprenant une première couche constituée au moins d'une feuille de particules comprimées de graphite exfolié qui présente deux surfaces principales ; et une deuxième couche constituée d'une feuille métallique qui présente deux surfaces principales, une première surface principale de la feuille métallique présentant sur elle des structures de surface, une première surface principale de la couche de graphite et une deuxième surface principale de la couche de feuille métallique se trouvant en connexion thermique l'une avec l'autre et/ou les structures de surface situées sur la première surface principale de la feuille métallique qui créent la turbulence du flux d'air, augmentant la superficie de dissipation thermique.