PHOTONIC CLOCK STABILIZED LASER COMB PROCESSING

Processing a workpiece with a laser includes generating laser pulses at a first pulse repetition frequency. The first pulse repetition frequency provides reference timing for coordination of a beam positioning system and one or more cooperating beam position compensation elements to align beam deliv...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NILSEN, BRADY, UNRATH, MARK, A, VANDERGIESSEN, CLINT, R, BRULAND, KELLY, J, BAIRD, BRIAN, W, SWARINGEN, STEVE
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Processing a workpiece with a laser includes generating laser pulses at a first pulse repetition frequency. The first pulse repetition frequency provides reference timing for coordination of a beam positioning system and one or more cooperating beam position compensation elements to align beam delivery coordinates relative to the workpiece. The method also includes, at a second pulse repetition frequency that is lower than the first pulse repetition frequency, selectively amplifying a subset of the laser pulses. The selection of the laser pulses included in the subset is based on the first pulse repetition frequency and position data received from the beam positioning system. The method further includes adjusting the beam delivery coordinates using the one or more cooperating beam position compensation elements so as to direct the amplified laser pulses to selected targets on the workpiece. L'invention concerne le traitement d'une pièce de travail à l'aide d'un laser, comportant l'étape consistant à générer des impulsions laser à une première fréquence de répétition des impulsions (PRF). Cette première fréquence de répétition des impulsions fournit une base de temps de référence pour coordonner un système de positionnement du faisceau et un ou plusieurs éléments complémentaires de compensation de la position du faisceau pour aligner des coordonnées d'application du faisceau par rapport à la pièce de travail. Le procédé comporte également l'étape consistant, à une deuxième fréquence de répétition des impulsions inférieure à la première fréquence de répétition des impulsions, à amplifier sélectivement un sous-ensemble des impulsions laser. La sélection des impulsions laser incluses dans le sous-ensemble est basée sur la première fréquence de répétition des impulsions et des données de position reçues du système de positionnement du faisceau. Le procédé comporte en outre l'étape consistant à ajuster les coordonnées d'application du faisceau à l'aide du ou des éléments complémentaires de compensation de la position du faisceau de façon à diriger les impulsions laser amplifiées vers des cibles sélectionnées sur la pièce de travail.