INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING INTEGRATED FARADAY SHIELD

A packaged integrated circuit (IC) (100) includes a first substrate (110) comprising a first plurality of layers and a first circuit coupling features (112) at an upper surface of the first substrate, the first plurality of layers including a first electromagnetic interference shielding layer (132). The packaged IC also includes a second substrate (106) having an upper surface attached to a lower surface of the first substrate by an electrically conductive adhesive material (136). The second substrate includes a second plurality of layers and a second circuit coupling feature (108) at a lower surface of the second substrate. The first plurality of layer includes a second EMI shielding layer (134). The packaged IC further includes a functional die (124) disposed between the first and the second substrates and functionally coupled to the first and/or the second circuit coupling features. In the packaged IC, the adhesive material electrically couples the first and the second shielding layers. L'invention porte sur un circuit intégré conditionné (CI) (100) qui comprend un premier substrat (110) comprenant une première pluralité de couches et des premières caractéristiques de couplage de circuit (112) au niveau d'une surface supérieure du premier substrat, la première pluralité de couches comprenant une première couche de blindage contre les interférences électromagnétiques (132). Le CI conditionné comprend également un second substrat (106) ayant une surface supérieure fixée à une surface inférieure du premier substrat par un matériau adhésif conducteur de l'électricité (136). Le second substrat comprend une seconde pluralité de couches et une seconde caractéristique de couplage de circuit (108) au niveau d'une surface inférieure du second substrat. La première pluralité de couches comprend une seconde couche de blindage contre les interférences électromagnétiques (134). Le CI conditionné comprend en outre une puce fonctionnelle (124) disposée entre les premier et second substrats et couplée de manière fonctionnelle aux première et/ou seconde caractéristiques de couplage de circuit. Dans le CI conditionné, le matériau adhésif couple électriquement les première et seconde couches de blindage.