METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND USE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Bei einem Verfahren zur Festlegung einer Komponente (6) an bzw. in einer Leiterplatte (1) und/oder zur Verbindung von einzelnen Elementen einer Leiterplatte ist vorgesehen, daß miteinander zu verbindende bzw. aneinander festzulegende Bereiche einer Komponente (6) und/oder einer Leiterplatte (1) jeweils mit wenigstens einer Lotschicht (4, 5, 9, 10) versehen werden, daß die Lotschichten (4, 5, 9, 10) miteinander kontaktiert werden und unter Anwendung von gegenüber Umgebungsbedingungen erhöhtem Druck und erhöhter Temperatur unter Ausbildung einer intermetallischen Diffusionsschicht (12) untereinander verbunden werden, wodurch eine hochfeste Verbindung erzielbar ist. Darüber hinaus werden eine Verwendung eines derartigen Verfahrens sowie eine Leiterplatte (1) zur Verfügung gestellt. The invention relates to a method for fixing a component (6) to or in a printed circuit board (1) and/or for connecting individual elements of a printed circuit board, wherein regions of a component (6) and/or of a printed circuit board (1) to be interconnected or to be fixed to one another are provided with at least one respective solder layer (4, 5, 9, 10), the solder layers (4, 5, 9, 10) are contacted with each other and are interconnected at a pressure and a temperature that is elevated above ambient conditions, an intermetallic diffusion layer (12) being formed, thereby achieving a high-strength connection. The invention further relates to the use of said method and to a printed circuit board (1). L'invention concerne un procédé de fixation d'un composant (6) sur ou dans une plaquette (1) et/ou de connexion de composants individuels d'une plaquette. Selon le procédé, des zones d'un composant (6) et/ou d'une plaquette (1), à connecter ou à fixer mutuellement, sont respectivement pourvues d'au moins une couche de métal d'apport (4, 5, 9, 10), et les couches de métal d'apport (4, 5, 9, 10) sont mises en contact mutuel et connectées les unes aux autres sous une pression et une température augmentées par rapport aux conditions ambiantes, avec création d'une couche de diffusion intermétallique (12), ce qui permet d'obtenir une connexion très résistante. L'invention concerne également une utilisation d'un tel procédé et une plaquette (1).