RARE-EARTH-BASED PERMANENT MAGNET
A rare-earth-based permanent magnet having improved bondability. The rare-earth-based permanent magnet is one having superposed deposit films. It is characterized in that the outermost layer of the deposit films is an Sn-Cu alloy deposit film having a thickness of 0.1-2 µm, that the Sn-Cu alloy depo...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | A rare-earth-based permanent magnet having improved bondability. The rare-earth-based permanent magnet is one having superposed deposit films. It is characterized in that the outermost layer of the deposit films is an Sn-Cu alloy deposit film having a thickness of 0.1-2 µm, that the Sn-Cu alloy deposit film has a composition comprising 35-55 mass%, excluding 55 mass%, tin and copper as the remainder, and that the deposit films include two or more primary deposit films underlying the Sn-Cu alloy deposit film and comprising a nickel deposit film and a copper deposit film, the nickel deposit film among the primary deposit films directly underlying the Sn-Cu alloy deposit film. A bonded structure produced by using the rare-earth-based permanent magnet in combination with a silicone adhesive has satisfactory initial bond strength and decreases little in bond strength even through a moisture resistance test.
L'invention porte sur un aimant permanent à base de terres rares ayant une capacité de liaison améliorée. L'aimant permanent à base de terres rares est d'un type présentant des films de dépôt superposés. Il est caractérisé par le fait que la couche la plus à l'extérieur des films de dépôt est un film de dépôt d'alliage Sn-Cu ayant une épaisseur de 0,1 à 2 µm, que le film de dépôt d'alliage Sn-Cu a une composition comportant 35 à 55 % en masse, excluant 55 % en masse d'étain et de cuivre pour ce qui est du reste, et que les films de dépôt comprennent au moins deux films de dépôt primaires situés sous le film de dépôt d'alliage Sn-Cu et comprennent un film de dépôt de nickel et un film de dépôt de cuivre, le film de dépôt de nickel parmi les films de dépôt primaires étant situé directement sous le film de dépôt d'alliage Sn-Cu. Une structure liée produite par l'utilisation de l'aimant permanent à base de terres rares en combinaison avec un adhésif de silicone présente une résistance d'adhérence initiale satisfaisante et diminue peu en résistance d'adhérence, même par un essai de résistance à l'humidité. |
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