LEAD IMPLANT SYSTEM

A lead implant system includes a lead coupling device, which is configured to couple a lead during an implant procedure, in communication with a medical device and an implantable medical device, which is contained within a package that includes an electrical interface for electrical coupling with an electrical contact of the implantable medical device. The electrical interface facilitates coupling of the packaged medical device to an electrical contact of another medical device, which is located outside the package. If the electrical contact of the packaged device is mounted within a bore of the device, then the connector structure allows for passage of a sterilizing gas into the connector bore, and past the connector contact, within the bore. L'invention porte sur un système d'implant de dérivation qui comprend un dispositif de couplage de dérivation, qui est configuré pour coupler une dérivation durant une opération d'implant, en communication avec un dispositif médical et un dispositif médical implantable, qui est contenu à l'intérieur d'un boîtier qui comprend une interface électrique pour un couplage électrique avec un contact électrique du dispositif médical implantable. L'interface électrique facilite le couplage du dispositif médical conditionné à un contact électrique d'un autre dispositif médical, qui est situé à l'extérieur du boîtier. Si le contact électrique du dispositif conditionné est monté à l'intérieur d'un alésage du dispositif, la structure de connecteur permet alors le passage d'un gaz de stérilisation dans l'alésage de connecteur, et après le contact du connecteur, à l'intérieur de l'alésage.