ADHESION AND ELECTROMIGRATION IMPROVEMENT BETWEEN DIELECTRIC AND CONDUCTIVE LAYERS

A method and apparatus for processing a substrate is provided. The method of processing a substrate includes providing a substrate comprising a conductive material, performing a pre-treatment process on the conductive material, flowing a silicon based compound on the conductive material to form a si...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE, YONG-WON, XIA, LI-QUN, LEE, SANG, M, SHEK, MEIYEE, WITTY, DEREK, R
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method and apparatus for processing a substrate is provided. The method of processing a substrate includes providing a substrate comprising a conductive material, performing a pre-treatment process on the conductive material, flowing a silicon based compound on the conductive material to form a silicide layer, performing a post treatment process on the silicide layer, and depositing a barrier dielectric layer on the substrate. La présente invention concerne un procédé et un appareil pour traiter un substrat. Ce procédé consiste à prendre un substrat comprenant une matière conductrice, à exécuter un traitement préalable sur la matière conductrice, à faire couler sur la matière conductrice un composé à base de silicium de façon à former une couche de siliciure, à exécuter un traitement postérieur sur la couche de siliciure, et à déposer sur le substrat une couche barrière diélectrique.