METHODS FOR ETCHING THE EDGE OF A SILICON WAFER

METHODS FOR ETCHING THE EDGE OF A SILICON WAFER

The present disclosure generally relates to the manufacture of silicon wafers, and more particularly to edge etching apparatus and methods for etching the edge of a silicon wafer. La présente invention concerne de manière générale la fabrication de tranches de silicone et, plus particulièrement, un...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: VANDAMME, ROLAND, R, HOLLANDER, EUGENE, R, SCHMIDT, JUDY, A, ZHANG, GUOQIANG (DAVID), DOANE, THOMAS, E, ERK, HENRY, F, ALBRECHT, PETER, D
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure generally relates to the manufacture of silicon wafers, and more particularly to edge etching apparatus and methods for etching the edge of a silicon wafer. La présente invention concerne de manière générale la fabrication de tranches de silicone et, plus particulièrement, un appareil et des procédés de gravure de bord pour graver le bord d'une tranche de silicone.