METHOD OF APPLYING CATALYTIC SOLUTION FOR USE IN ELECTROLESS DEPOSITION

An improved method of activating a surface to receive electroless metal plating thereon, particularly for use in activating through holes in printed circuit substrates, in which the activating solution comprising a palladium tin colloid in an acidic aqueous matrix is sparged with nitrogen gas to slo...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WATKOWSKI, JAMES, DECESARE, WILLIAM
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL PERFORMING OPERATIONS PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An improved method of activating a surface to receive electroless metal plating thereon, particularly for use in activating through holes in printed circuit substrates, in which the activating solution comprising a palladium tin colloid in an acidic aqueous matrix is sparged with nitrogen gas to slow the oxidation of stannous tin contained therein. A dynamic flood conveyorized system to perform said activation is described. L'invention concerne un procédé amélioré d'activation d'une surface pour recevoir le placage anélectrolytique d'un métal, devant être utilisé en particulier dans l'activation de trous traversants dans des substrats de circuit imprimé, la solution d'activation comportant un colloïde de palladium étain dans une matrice aqueuse acide qui est arrosée de gaz azote pour ralentir l'oxydation d'étain stanneux contenu à l'intérieur. Un système convoyé à inondation dynamique pour effectuer ladite activation est décrit.