SUPPORT MOUNTED ELECTRICALLY INTERCONNECTED DIE ASSEMBLY

Stacked die assemblies are electrically connected to connection sites on any support, without electrical connection to an interposed substrate or leadframe, and without solder. L'invention concerne des ensembles de dés empilés qui sont connectés électriquement à des sites de raccordement sur un...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MCELREA, SIMON, J.S, ANDREWS, LAWRENCE, DOUGLAS, JR, ROBINSON, MARC, E
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Stacked die assemblies are electrically connected to connection sites on any support, without electrical connection to an interposed substrate or leadframe, and without solder. L'invention concerne des ensembles de dés empilés qui sont connectés électriquement à des sites de raccordement sur un support quelconque, sans raccordement électrique à un substrat interposé ou à une grille de connexion et sans soudure.