APPARATUS AND METHODS OF ATTACHING HYBRID VLSI CHIPS TO PRINTED WIRING BOARDS

A method for preparing an integrated circuit for connection to a surface, the integrated circuit including lead contacts and leadless contacts, is provided. The method includes providing the integrated circuit, applying a first solder paste to the leadless contacts, forming solder balls on the applied solder paste, heating the solder balls, thereby removing at least a portion of the first solder paste and bringing the solder balls into electrical contact with the leadless contacts, the base of the solder balls being generally aligned in a plane, and bending the lead contacts into gull wings, with the base of the gull wings being substantially coplanar with the plane. The base of the gull wings and the base of the at least one of the solder balls collectively generally define a contact plane for potential future contact with the surface. La présente invention concerne un procédé de préparation d'un circuit intégré pour une connexion à une surface, le circuit intégré comprenant des contacts à fils et des contacts sans fil. Le procédé comprend la fourniture du circuit intégré, l'application d'une première pâte de soudure sur les contacts sans fil, la formation de billes de soudure sur la pâte de soudure appliquée, le chauffage des billes de soudure, retirant de ce fait au moins une partie de la première pâte de soudure et amenant les billes de soudure en contact électrique avec les contacts sans fil, la base des billes de soudure étant généralement alignée dans un plan, et le pliage en M des contacts à fils, la base des M étant sensiblement coplanaire avec le plan. La base des M et la base d'une ou de plusieurs billes de soudure collectivement définissent en général un plan de contact pour un éventuel contact futur avec la surface.