FLAT LEADLESS PACKAGES AND STACKED LEADLESS PACKAGE ASSEMBLIES
A flat leadless package includes at least one die mounted onto a leadframe and electrically connected to leads using an electrically conductive polymer or an electrically conductive ink. Also, an assembly includes stacked leadless packages electrically connected to leads using an electrically conduc...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | A flat leadless package includes at least one die mounted onto a leadframe and electrically connected to leads using an electrically conductive polymer or an electrically conductive ink. Also, an assembly includes stacked leadless packages electrically connected to leads using an electrically conductive polymer or an electrically conductive ink. Also, a package module includes an assembly of stacked leadless packages mounted on a support and electrically connected to circuitry in the support using an electrically conductive polymer or an electrically conductive ink.
L'invention porte sur un boîtier sans fil plat qui comprend au moins une puce montée sur une grille de connexion et connectée électriquement à des fils à l'aide d'un polymère conducteur d'électricité ou d'une encre conductrice d'électricité. L'invention porte également sur un ensemble qui comprend des boîtiers sans fil empilés, connectés électriquement à des fils à l'aide d'un polymère conducteur d'électricité ou d'une encre conductrice d'électricité. L'invention porte également sur un module de boîtier qui comprend un ensemble de boîtiers sans fil empilés montés sur un support et connectés électriquement à des éléments de circuit dans le support à l'aide d'un polymère conducteur d'électricité ou d'une encre conductrice d'électricité. |
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