COATING COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PROTECTION FILM

Disclosed is a resin solution composition which is used for forming an organic film that is used for device protection during water/chip conveyance in a processing step of a semiconductor substrate in production of semiconductor devices or production of MEMS. Specifically disclosed is a composition which is obtained by dissolving a water-soluble resin in a specific organic solvent which is selected from the group consisting of lower alcohols, glycols, glycol ethers, amide solvents having an amide bond, lactic acid esters and dimethyl sulfoxide. L'invention concerne une composition à solution de résine qui est utilisée pour former un film organique utilisé pour la protection de dispositif au cours du transport eau/puce dans une opération de traitement d'un substrat à semi-conducteur, dans la production de dispositifs à semi-conducteur ou la production de MEMS. L'invention concerne plus particulièrement une composition qui est obtenue en dissolvant une résine soluble dans l'eau dans un solvant organique spécifique qui est sélectionné dans le groupe constitué d'alcools légers, de glycols, d'éthers de glycol, de solvants amides possédant une liaison amide, d'esters d'acide lactique et de sulfoxyde de diméthyle.