METHODS AND APPARATUS FOR HEAT TRANSFER FOR A COMPONENT

Methods and apparatus for transferring heat according to various aspects of the present invention operate in conjunction with a heat source on a substrate. In one embodiment, a lid is adapted to engage the substrate. The lid may comprise a thermally conductive rigid body and one or more hardships configured to limit a bond line distance between the rigid body and the heat source. A thermal interface material may be disposed in the bond line between the heat source and the lid. The thermal interface material may be adapted to provide a thermally conductive adhesive bond between the lid and the heat source. La présente invention concerne des procédés et un appareil pour transférer de la chaleur qui, selon divers aspects de la présente invention, fonctionnent conjointement à une source thermique sur un substrat. Dans un mode de réalisation, un couvercle est conçu pour entrer en prise avec le substrat. Le couvercle peut comprendre un corps rigide thermoconducteur et un ou plusieurs éléments durs configurés pour limiter une distance de ligne de liaison entre le corps rigide et la source de chaleur. Un matériau d'interface thermique peut être disposé dans la ligne de liaison entre la source de chaleur et le couvercle. Le matériau d'interface thermique peut être adapté pour fournir une liaison adhésive thermiquement conductrice entre le couvercle et la source de chaleur.