DIFFERENTIAL INTERNALLY MATCHED WIRE-BOND INTERFACE

In wireless communication devices, internally matching impedance in millimeter wave packaging enables better signal retention at high frequencies in the range of 15 GHz and above. Through the use of differential wire bond signal transmission, the inherent inductance of a millimeter wave package can be matched by the capacitance of the package wire bonds if the capacitance is tailored. The capacitance can be tailored by calculating a suitable distance between wire bonds and tuning the dielectric constant of the over-mold material. A differential set of wire bonds act like a differential transmission line whose characteristic impedance can be tuned by configuring the dielectric constant of the over- mold of the millimeter wave package. Dans les dispositifs de communication sans fil, l'adaptation interne d'impédance dans les boîtiers à ondes millimétriques permet d'obtenir une meilleure rétention du signal dans les plages de fréquences élevées, supérieures ou égales à 15 GHz. En faisant appel à une transmission de signal à liaison par fil différentielle, on parvient à adapter la capacité des liaisons par fil du boîtier à l'inductance inhérente d'un boîtier à ondes millimétriques si la capacité est individualisée. On individualise la capacité en calculant une distance adéquate entre les liaisons par fil et en adaptant la constante diélectrique du matériau de surmoulage. On utilise un jeu différentiel de liaisons par fil qui agit comme une ligne de transmission différentielle, dont on peut régler l'impédance caractéristique en configurant la constante diélectrique du surmoulage du boîtier à ondes millimétriques.